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如何选择焊膏

发布日期:2017-09-25 作者: 点击:

在锡焊过程中焊膏是必不可少的助焊剂,好的焊膏不但可以增加我们焊锡的效率,还能有效的延长烙铁头的使用寿
命其实我们选择焊膏主要根据根据产品本身的价值和用途、表面组装板的组装密度、PCB和元器件存放时间和表面氧
化程度、生产线工艺条件等实际情况
来选择焊膏。不同的产品要选择不同的焊膏。
焊膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定焊膏特性以及焊点质量的关键因
素。
a 根据产品本身的价值和用途,高可靠性的产品需要高质量的焊膏。
b 根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来决定焊膏的活性。
一般采用RMA级;
高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级;
PCB 、元器件存放时间长,表面严重氧化,应采用RA级,焊后清洗。
c 根据产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择焊膏合金组分。
一般镀铅锡印制板采用63Sn/37Pb;
钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件、要求焊点质量高的印制板采用62Sn/36 Pb /2Ag;
水金板一般不要选择含银的焊膏;
d 根据产品(表面组装板)对清洁度的要求来选择是否采用免清洗。
对免清洗工艺要选用不含卤素或其它强腐蚀性化合物的焊膏;
高可靠性产品、航天和军工产品以及高精度、微弱信号仪器仪表以及涉及生命安全的医用器材要采用水清洗或溶剂清洗
的焊膏,焊后必须清洗干净。
e BGA和CSP一般都需要采用免清洗焊膏;
f 焊接热敏元件时,应选用含铋的低熔点焊膏。

本文网址:http://www.sh-vmt.com/news/360.html

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