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VMT-TFS-Mini 激光焊锡系统

  • 所属分类:激光焊锡机

  • 点击次数:
  • 发布日期:2019/07/05
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详细介绍

TFS紧凑型半导体激光焊锡系统是一款全风冷光纤耦合半导体激光系统,其外形尺寸仅为188毫米(宽)*237毫米(高)*302毫米(长),最大输出功率为80瓦,并且采用OLED高亮度液晶显示系统工作状态,该系统主要针对生产线集成,它可以直接放置在工作台面上,并可搭配SMA905接口光学组件。

该系统组件相互匹配提高了工艺的稳定性,同时节约了生产成本,TFS紧凑型半导体激光系统可以按照客户接口的要求定制,另外在其光学输出配件上有更多选择,该系列激光系统最大输出功率为80瓦,非常适用于激光塑料焊接,软钎焊接,激光泵浦,激光固化等。

通过选配光纤耦合输入的扫描振镜,可实现特定区域激光的材料加工。

主要特点:

*功率稳定性可达1%

*高亮度0-LED液晶显示

*连续、准连续、调制或者外触发功率控制

*USB/RS232/RS485/模拟 四种接口方式

*风冷冷却

*使用寿命超过20,000小时

 

主要应用:

*固体激光器泵浦

*光纤激光器泵浦

*材料热处理

*FPD压焊

*激光塑料焊接

*激光焊锡

*医疗设备

*汽车电子、电器

*家用电器

*消费类电子产品


【案例】:连接器焊锡




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